平谷区地处京东，是京津的重要枢纽，区位独特、发展空间广阔。北京马坊工业园区位于平谷区西南侧，地处京津塘三角区域的中心，现已成为海陆空铁一体、国际国内联系便捷的交通枢纽，是北京东部发展带和京津走廊的重要节点。
高等级公路密三路纵贯南北，与多条高速公路和国道相连，正在修建的京津高速公路横跨东西，使工业区与首都机场和天津新港直接建立联系。规划建设的京东货运大通道紧邻工业区东侧通过，建有铁路货运站，铁路可直达企业内部，并畅通全国。
中关村科技园区和北京市级开发区的合作正式启动。12月12日，中关村科技园区率先与平谷区签约，在马坊工业区建立高新技术产业基地暨北京电控（马坊）科技产业园。
北京电控（马坊）科技产业园是首个入驻共建基地的示范项目，由北京电控合力置业有限公司开发建设。电控（马坊）科技产业园的定位是电子信息产品的高科技现代制造业基地，总占地面积约1600亩（含七星集团先期与马坊工业园签订的220亩土地），计划建设面积90万平方米，投资总额28亿元，将采取分期滚动开发模式。一期工程建设面积约15万平方米，投资5亿元，计划2008年三季度开工。
目前，先期入驻电控（马坊）科技产业园的有京东方和吉乐的传统显示部品（升级与转型）产业、七星的电子部品与材料产业、北广的广电设备产业、器件集团的特种电子产业、兆维的网络系统集成产业、瑞普三元的流量计产业等。
中关村科技园区管委会主任戴卫对此表示，中关村科技园区与平谷区合作共建马坊高新技术产业基地，将充分发挥中关村科技园区在首都创新型城市建设中的龙头作用，与平谷区实现优势互补、促进市级开发区产业结构升级和优化，推动区域协调发展。
据了解，中关村与平谷区此次合作的原则是“合作共建、试点示范、突出特色、服务企业”，主要目标是促进一批中关村企业做强做大，协助若干市级开发区实现向技术含量高、节能高效、生态环保的集群化发展方向转变。在共建基地内注册并经认定的高新技术企业，可享受中关村科技园区产业联盟、开放实验室、创业投资、信用担保等产业投融资等方面的政策支持；中关村科技园区将支持共建基地开发建设中使用中关村园区节能环保技术和产品，建设生态型园区。同时，利用中关村园区高新技术产业聚集的优势，积极引导项目入驻共建基地，帮助企业寻找合适的科研成果转换、孵化空间，满足其产业化和快速发展的需求。
戴卫透露，到2010年，中关村将与5个市级开发区建立比较成熟的合作共建机制；在市级开发区联合建立5个针对重点产业的科技支撑平台，20个中关村企业产业化基地；中关村企业清洁技术及其相关产业技术、产品和服务在市级开发区生态园建设中得到推广应用。
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北京马坊工业园区规划面积10.67平方公里，现已开发3.84平方公里。重点发展服装纺织、包装印刷、装备制造等产业。
总规划和控制性详细规划已得到批准，企业可顺利入驻。
北京电控董事长卜世成：
这是一个放眼20年的战略决策
建设电控（马坊）科技产业园是适应首都功能定位和经济结构调整的必然选择。
从中关村园区和朝阳区对电子城科技园区的发展定位看，电子城地区将重点以电子通讯的产业研发为主，形成现代服务业领衔、高新技术领域支撑、现代高端制造业为补充的新发展格局。因此，从一定意义上看，区域功能定位决定了产业定位，这是首都社会进化的大趋势。
北京电控的大部分企业聚集在电子城区域，在“东、西、文、武、海淀”等地区也拥有相当一批从事制造业的企业。由于经济结构调整和土地级差效益的推动，已经呈现出产业高端化的趋势，成为总部经济的聚集区。更为重要的是，在“798”艺术区的带动下，电子城区域的文化创意产业已经形成了一定的规模，目前电子城园区现代服务业的比重已经超过40％，仅“798”艺术区就已经有文化艺术服务类、影视传媒类、设计咨询类等371家文化创意类机构入驻。
目前，电控系统已经形成了三种工业地产和商业地产的经营形态：一是高科技企业的聚集区（IT园、京东方商务园、兆维工业园），二是文化创意产业聚集区（像798艺术区、751时尚设计广场），三是商贸区（福丽特商贸街、大华商贸圈）。
建设电控（马坊）科技产业园，不是简单的空间结构的调整，而是要通过这种调整，来带动电控所属企业有进有退，有所为有所不为的大调整，淘汰劣势和没有发展前景的产业，将有发展前景的产业和有关联性的产业经过改制，统一调整到马坊这个制造业生产基地。并且通过进一步的产权结构和企业结构调整，来实现价值最大化。这样做，可以为企业提供良好的产业发展环境，形成聚集效应，规避电控产业空间布局的再次分散和二次搬迁等风险。
北京电控公司
北京电控公司是北京市国资委监管的产业投资控股公司，主营业务为电子信息高科技领域具有比较优势的产品与服务，以及科技园、创意园和商贸区的建设与运营。目前，公司总资产340亿元，2007年预计实现销售收入151亿元，利润总额12.2亿元。
目前，电子控股公司已经形成了6个高科技板块，其中，最大的是京东方的TFT-LCD产业，还有电子装备、广电发射、特种电子器件、网络系统集成以及新型显示部品等。
(编辑:嗣海) |
